10月27日，宝鼎科技（002552）披露2026年第三季度报告。公司前三季度实现营业收入38.53亿元，同比增长77.40%；归母净利润3.57亿元，同比增长588.92%；经营活动产生的现金流量净额1.25亿元，同比增长251.93%。单季度来看，公司第三季度实现营业收入16.96亿元，同比增长118.12%，环比增长42.80%；归母净利润2.21亿元，同比增长640.70%，环比增长216.04%。
股票极速配资开户结合公司此前披露的业绩预告，前三季度归母净利润预计约3.30亿-3.70亿元，同比增长536.88%-614.07%，对应预告中值约3.50亿元。本次披露的实际归母净利润3.57亿元，再次高于业绩预告中位预期，落在预告区间上半部，业绩兑现度良好。
铜箔覆铜板双赛道扩容，一体化协同优势凸显
Fortune Business Insights研究指出，2025年全球铜箔市场规模达83亿美元，预计将从2026年的89亿美元增长至2034年的141亿美元，亚太地区2025年以61.10%的市场份额占据主导地位；覆铜板方面，2025年全球市场规模达205亿美元，预计将从2026年的216.2亿美元增长至2034年的329.5亿美元，亚太地区市场份额高达87.02%。铜箔与覆铜板两大市场持续扩容，且亚太区域占据绝对主导，为区域内行业企业带来了可观的增量空间。
宝鼎科技控股子公司金宝电子前三季度实现营业收入34.71亿元，同比增长85.81%；合并口径净利润3.62亿元，同比增幅达791.58%。金宝电子是专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业，也是国内少数同时具备铜箔与覆铜板一体化全流程能力的企业，可提供涵盖多系列的产品与服务，已成为国内PCB产业链重要供应商之一。凭借优质的产品与服务，金宝电子已与众多国内知名客户建立长期稳定的合作关系，形成良好的行业口碑。一体化优势实现了公司生产全流程的高效协同与降本增效，头部客户合作关系则进一步夯实了订单基础，为公司持续发展提供有力保障。
以金宝电子电子铜箔主要产品高温高延伸性铜箔（HTE箔）及覆铜板主要产品FR-4为例，公司核心产品性能指标均明显优于行业通行标准。HTE箔层面，面密度均匀性达285±5g/m²，抗剥离强度2.2N/mm，高温延伸率达6.5%，表面粗糙度Rz 8.5μm，关键指标实现领先；FR-4层面，HF150基材Tg值达160℃，耐热性T288超过80分钟，抗剥离强度1.5N/mm，热膨胀系数CTE（Z轴）2.8%，耐热性、机械强度及尺寸稳定性优势尤为突出。金宝电子电子铜箔与覆铜板产品性能指标均显著优于行业标准要求，体现公司在电子电路材料领域的深厚技术积淀与领先竞争地位。
坐拥优质金矿资源，采选技术体系构筑成本优势
在地缘政治波动、央行持续增储黄金等因素支撑下，国际金价保持稳健运行。受国际原油价格高企推升通胀预期与利率水平影响，黄金价格近期高位震荡，但从长期视角来看，全球央行购金需求有望延续，叠加地缘政治不确定性仍存，黄金的配置价值与上涨动能依然充足。而拥有金矿资源的企业，则可通过降本增效手段进一步打开盈利空间，在金价高位震荡的背景下实现量价齐稳、成本下行的双重增益，盈利水平与抗风险能力有望持续增强。
宝鼎科技子公司河西金矿前三季度实现营业收入3.82亿元，同比增长25.65%；净利润1.38亿元，同比增长44.93%。河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套于一体的矿山企业，主要从事黄金矿采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿现拥有1宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力达30万吨/年。
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经过几十年的发展，河西金矿在金矿开采、磨矿、浮选回收等环节已形成完整的技术体系。采矿端，公司掌握了上向水平分层尾砂胶结充填采矿法、上向进路尾矿胶结充填采矿法等成熟稳定的工艺技术；选矿端，公司在破碎、磨矿、浮选、脱水等环节均具备较高的工艺技术水平。随着公司生产效率持续提升、单位生产成本有效降低，盈利弹性与成本竞争力有望进一步凸显，为矿产资源的开发利用奠定坚实技术基础。
宝鼎科技不断深耕电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大主营业务，全面推进提质增效，积极打造新质生产力。随着铜箔与覆铜板行业持续扩容、黄金价格中枢稳健上移，公司有望凭借一体化协同优势与深厚技术积淀配资平台口碑，充分把握两大主业的发展机遇，实现经营业绩高速增长。
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